ETSII Valencia. Universitat Politècnica de València. Camino de Vera S/N. Edificio 5F. 46022 VALENCIA

Oferta de empleo para el Instituto de Tecnología Nanofotónica

EMPRESA

Investigación, desarrollo y educación.

FUNCIONES

Desarrollo tecnológico de los procesos de bonding mediante tecnología Flip Chip. Esta tecnología es necesaria para interconectar el chip fotónico (Photonic Integrated Circuit) con el chip electrónico (Electronic Integrated cirtuit). En esta tarea se incluye las tareas de mantenimiento y de desarrollo del equipo FC 150 Set requeridas para esta tarea. Estudio y desarrollo del acoplo y ensamblado del chip en el empaquetado general incluido el sellado del mismo de proyecto IRIS y BIOTYPE.

REQUISITOS

  • Grados, Ingenierías o Másters especializados en mecánica, electricidad, electrónica, mecatrónica o telecomunicaciones.
  • Tener entre 17 y 29 años.
  • Estar inscrito en el fichero del Sistema Nacional de Garantía Juvenil del Ministerio de Empleo y Seguridad Social: http://www.empleo.gob.es/es/garantiajuvenil/accesoJovenes.html

OFRECE

  • Contrato de duración aproximada de 2 años.
  • Jornada completa y horario flexible.
  • Retribución 19.600 euros brutos año.

ZONA DE LA OFERTA

Valencia capital.

Más información

Cómo llegar | Contacto 
Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales © 2018 · Tel.: (+34) 963 87 71 70
Universitat Politècnica de València