ETSII Valencia. Universitat Politècnica de València. Camino de Vera S/N. Edificio 5F. 46022 VALENCIA

Oferta de empleo para el Instituto de Tecnolog铆a Nanofot贸nica

EMPRESA

Investigaci贸n, desarrollo y educaci贸n.

FUNCIONES

Desarrollo tecnol贸gico de los procesos de bonding mediante tecnolog铆a Flip Chip. Esta tecnolog铆a es necesaria para interconectar el chip fot贸nico (Photonic Integrated Circuit) con el chip electr贸nico (Electronic Integrated cirtuit). En esta tarea se incluye las tareas de mantenimiento y de desarrollo del equipo FC 150 Set requeridas para esta tarea. Estudio y desarrollo del acoplo y ensamblado del chip en el empaquetado general incluido el sellado del mismo de proyecto IRIS y BIOTYPE.

REQUISITOS

  • Grados, Ingenier铆as o M谩sters especializados en mec谩nica, electricidad, electr贸nica, mecatr贸nica o telecomunicaciones.
  • Tener entre 17 y 29 a帽os.
  • Estar inscrito en el fichero del Sistema Nacional de Garant铆a Juvenil del Ministerio de Empleo y Seguridad Social: http://www.empleo.gob.es/es/garantiajuvenil/accesoJovenes.html

OFRECE

  • Contrato de duraci贸n aproximada de 2 a帽os.
  • Jornada completa y horario flexible.
  • Retribuci贸n 19.600 euros brutos a帽o.

ZONA DE LA OFERTA

Valencia capital.

Más información

Cómo llegar | Contacto 
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Universitat Politècnica de València