EMPRESA Investigaci贸n, desarrollo y educaci贸n. FUNCIONES Desarrollo tecnol贸gico de los procesos de bonding mediante tecnolog铆a Flip Chip. Esta tecnolog铆a es necesaria para interconectar el chip fot贸nico (Photonic Integrated Circuit) con el chip electr贸nico (Electronic Integrated cirtuit). En esta tarea se incluye las tareas de mantenimiento y de desarrollo del equipo FC 150 Set requeridas para esta tarea. Estudio y desarrollo del acoplo y ensamblado del chip en el empaquetado general incluido el sellado del mismo de proyecto IRIS y BIOTYPE. REQUISITOS
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